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华微电子：牢牢掌控LED产业上游源头

08-08-01 07:50:44 来源：金融界 点击数：
今日，在政策面利好的推动下，LED节能照明板块继续成为市场最大热点之一，从盘面上看，联创光电 （600363）（600363）、雪莱特（002076）（002076）连续涨停，浙江阳光 （600261）（600261）长阳报收。显然，在主力资金的推动下，LED节能照明板块上演的火爆行情正在向纵深推进。在此背景下，选择LED节能照明灯产业链中实实在在受益的并且利润率高的品种显得尤为重要。据了解，LED节能灯中实现大幅度节约电能是功率半导体器件，华微电子 （600360）（600360）拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线，芯片加工能力为年产220余万片，封装能力为22亿只/年，此外，通过与国际知名企业PHILIPS、FAIRCHILD公司良好的合资、合作，华微电子（600360）已成为中国最大的半导体功率器件制造基地之一，在国内已经鲜有竞争者。显然，华微电子（600360）已经牢牢掌握LED节能照明灯产业链中最关键也是利润率最高的功率半导体器件的生产与研发！而与此形成鲜明对比的是该股处于绝对底部的股价。因此，我们认为在火爆的节能照明板块行情的推动下，华微电子（600360）绝对具备股价急速拉升的充足理由！
政府强力推动 LED产业前景无限好
众所周之，我国经济的高速增长不仅对能源需求大，而且单位能耗也特别大，这种高能耗的经济增长必将不会持久。因此，我国政府在“十一五”规划纲要中提出2010年单位GDP能耗比“十五”末降低20％的硬指标。分解到五年，意味着“十一五”期间年单位GDP能耗平均下降4.4％。随后，国家发改委会同科技部、财政部、建设部、环保总局等八部委组织编制了《“十一五”十大重点节能工程实施意见》，《节约能源法》修订工作也在紧锣密鼓地进行。同时建设部公布《“十一五”城市绿色照明工程规划纲要》，提出的目标包括以2005 年为基数年城市照明节电5％、2006 年至2010 年累计节电25％等硬性指标。
在此背景下，温家宝总理多次召开国务院会议，强力推进节电节油为核心的节能工作。23日温家宝总理主持的国务院常务会议中，尤其强调：“好照明节电。加大高效照明产品推广力度，今明两年大中城市政府机关、城市道路照明、宾馆饭店、公共场所等全部淘汰低效照明产品。”
以LED节能灯为代表的半导体照明是新近兴起的绿色光源，具有高效、节能、寿命长、免维护、环保、多色彩等优点。以第三代半导体材料氮化镓作为半导体照明光源，在同样亮度下耗电量仅为普通白炽灯的1/8—1/10，寿命可以达到8万小时以上。一个半导体灯正常情况下可以使用50年以上。
种种迹象显示，在政府的强力扶持下，在经济发展的迫切需要下，LED节能照明行业面临的高速成长的机会，而占据行业上游源头高端领域的华微电子（600360）自然看高一线。
牢牢掌握LED产业上游公司价值严重低估
华微电子（600360）拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯片生产线，芯片加工能力为年产220余万片，封装能力为22亿只/年。主要产品有机箱电源用双极型功率晶体管、彩色电视机行输出管及电源管、节能灯、镇流器、变压器用双极型功率晶体管、VDMOS场效应功率晶体管、半导体放电管、单/双向晶闸管、肖特基、快恢复二极管等产品。产品广泛应用于各类家电、绿色照明、计算机、汽车电子、网络通讯、工业控制等多种领域。近年来，通过与国际知名企业PHILIPS、FAIRCHILD公司良好的合资、合作，华微电子已成为中国最大的半导体功率器件制造基地之一。
公司的主导产品功率半导体器件是LED节能灯中实现大幅度节约电能的关键所在。功率半导体器件主要是可控硅整流器（SCR）、巨型晶体管（GTR）和其后的栅关断晶闸管（GTO）等。它们的主要用途是一是为了将电压、电流、频率转换到负载所需要的数值，二是为了更有效地利用电能。
功率半导体器件的广泛应用可以实现对电能的传输转换及最佳控制，大幅度提高工业生产效率、产品质量和产品性能，大幅度节约电能、降低原材料消耗，因此，它已经愈加明显地成为加速实现我国能源、通信、交通等量大面广基础产业的技术改造和技术进步的支柱。例如在绿色照明工程中，在节能灯中使用VDMOS产品将提高节能灯的性能及寿命，彻底纠正节能灯在人们头脑中留下的寿命短、节电不省钱的印象，使节能灯应用到千家万户。IGBT的出现及在空调、UPS电源等中的广泛应用，使效率得到大幅提高，同时体积也大幅缩小。如逆变焊机原来要两个人才能拿动，采用了IGBT器件之后，体积只有书包大小，重量仅为几公斤，同时其性能、效率及可靠性等也得到质的改进。
资料显示，华微电子（600360）未来将在全国形成北方以公司本部为基地的芯片业务、南方分别以无锡吉华和广州华微为基地的封装业务。吉林本部将在发挥公司原有人工、水电、技术积累和创新的优势上做大做强芯片产业，将形成以4 英寸、5 英寸、6 英寸为主的“领域广、周期长”芯片产品；未来南方将形成以无锡和广州为基地的封装产业布局，以对接国际厂商向长三角和珠三角的产业转移，尤其是广州华微公司，未来将引进国际战略合作者进行新型照明产品封装乃至芯片的合作。
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