未来的产业竞争将取决于两方面，一是技术，这包括提高发光效率、降低成本的技术，提高器件功率的技术，方向上有现有技术路线的延伸，也有可能出现新的技术路线；也包括获得高质量产品的工艺技术，以及外围如照明系统设计及驱动芯片设计技术；二是规模，一方面是由于规模大可以降低成本，市场议价能力强；另一方面，化合物外延片与集成电路制造用的硅片很大不同在于即使同一片外延上制作出来的芯片性能也可能有较大差别，这对一致性要求比较高的应用领域（典型的如液晶面板背光）而言，一片外延上只有一部分符合要求，但对规模大的企业而言，其有多层次的市场结构，可以将不符合某一市场要求的芯片产品调配至另一市场，公司总的产出效率得到充分提高。

　　我们建议银行应从产业链的角度重点关注以下开展业务的机会：

　　　1、高亮度芯片发展机会明显

　　在LED芯片产业的发展过程中，早期产品主要以普通亮度芯片为主，生产厂商也只有南昌欣磊等少数几家。2003年以后，以厦门三安、大连路美为代表的芯片生产企业针对芯片市场的需求，纷纷把产品重点集中到高亮度芯片上，直接带动了高亮度芯片产量的快速增长。一时间，国内掀起了LED芯片产业发展的热潮，高亮度芯片成为LED芯片产业发展的主要推动力。2006年，我国LED芯片产量达到309.3亿个，产值达到11.9亿元。

　　随着LED芯片生产企业的不断增多，LED芯片产值的增长速度一直高于封装环节，导致芯片产值在我国LED产业产值中所占比重不断提升，由2002年的5.4%上升至2006年的11.3%。由此可见，我国LED产业正在由低端走向高端，向附加值更高、更具核心价值的芯片环节迈进。

　　预计2008年高亮度芯片产量将超过普通亮度芯片，LED芯片产业进入高亮度时代。在很长一段时间内，企业将会把投资重点放在高亮度芯片的生产上。

　　　2、具有良好技术研发基础的企业

　　由于目前我国LED投资规模不高，初始投资1亿就可建厂，国内企业进入门槛低，容易实现滚动发展，这与集成电路制造及液晶面板制造动辄几十亿到上百亿人民币的投资而言显得“微不足道”，国内企业容易进入形成产业集群，但也容易造成恶性竞争，发展到一定阶段需要市场整合。

　　正如上面所提到的，LED产业的竞争力体现在技术方面，因此根据我国LED产业发展规划，到2015年，掌握半导体照明制造装备尤其是关键的前工序装备先进工艺及技术，拥有核心技术的自主知识产权，研究应用于100lm/W功率型白光LED器件封装关键技术，装备及产业化技术，研发完成适合硅基材料或其它新型基片材料的半导体照明核心装备并实现产业化，进一步提高白光LED发光效率，具备半导体照明制造装备整线配套达到国际先进水平，具备自主知识产权和创新能力，进一步形成统一的标准。目前国内一些企业拥有核心知识产权，如晶能光电的硅衬底氮化镓蓝光项目，大连路美的芯片领域核心技术，都具有全球竞争力。因此，在这类技术方面具有优势的企业可开展一定的项目贷款业务。

　　　3、政府扶持高效照明产品

　　LED未来主要市场是通用照明市场，市场容量大，终端消费市场比较分散，不易形成垄断，国内企业生存空间广阔。根据财政部、国家发改委联合发布《高效照明产品推广财政补贴资金管理暂行办法》，将重点扶持包括普通照明用自镇流荧光灯、三基色双端直管荧光灯（T8、T5型）和金属卤化物灯、高压钠灯等电光源产品，半导体（LED）照明产品，以及必要的配套镇流器。国家采取间接补贴方式进行推广，即统一招标确定高效照明产品推广企业及协议供货价格，财政补贴资金补给中标企业，再由中标企业按中标协议供货价格减去财政补贴资金后的价格销售给终端用户。《暂行办法》规定，大宗用户中央财政按中标协议供货价格的30%给予补贴;城乡居民用户中央财政按中标协议供货价格的50%给予补贴。