四元系AlGaInp超高亮度LED

    早期投入研究开发的有13所、山东大学、中科院半导体所等单位，主要在材料外延方面取得突破，并同时研发红、橙、黄色超高亮度LED芯片，现已通过相关部门的鉴定，并与企业合作开展产业化工作。接着，山东华光光电子|激光器件公司、13所、厦门三安公司在材料外延和芯片制造的产业化方面都取得进展，能批量提供红、橙、黄色超高亮度LED外延片和芯片。在芯片制造方面，还有上海大晨公司、南昌欣磊公司和深圳普光公司等多家企业均能够批量提供超高亮度AlGaInp红、橙、黄色LED芯片。

    就目前国内能提供的四元系AlGaInp红、橙、黄色LED芯片来看，总产量太少，还远不能满足市场的需求，目前这几种芯片大部分还是依靠进口。此外，国内企业还无法提供发射功率较大的高档次芯片，而芯片参数的一致性、抗光衰、可靠性指标等有待进一步提高。

GaN基蓝、绿色LED

    在GaN基蓝、绿色LED方面，早期投入研究、开发的有北京大学、清华大学、南昌大学、中科院半导体所、物理所等单位。由于这些高校、研究机构的条件较好，高级人才相对集中，经过他们的努力，都分别研制出GaN基蓝光LED芯片，有的单位还研制出GaN基绿色、紫外LED芯片，而且通过了相关部门的鉴定。接着这些研究机构与企业结合或转让科研成果，逐步进行产业化。北大与上海有关方面合作成立了上海北大蓝光公司，清华大学与山东有关方面合作成立山东英克莱公司，物理所与有关单位合作成立上海蓝宝公司，半导体所、南昌大学分别把科研成果有偿转让给深圳方大公司，厦门三安公司与美国某公司谈判合作事宜，大连路明科技公司与美国AXT公司合作成立新公司。

    一些单位在上述基础上还开发了白光LED，都取得很好的研究成果。这些企业目前均能小批量提供GaN基蓝、绿色LED芯片，他们正在逐步解决蓝、绿LED产业化过程中所出现的各种技术、工艺和管理问题。另外，他们均在寻找合作对象，希望增加资金投入，扩大产业化规模。相信他们将很快批量提供蓝、绿色和紫外光LED芯片，为我国白光照明事业做出贡献。

    目前，国内GaN基蓝、绿色LED仍然存在以下问题：芯片未能批量提供，大功率芯片尚未突破，芯片的参数一致性、抗光衰和可靠性指标等有待进一步提高。

    基础研究开发

    除了上述提到的那些单位之外，还有很多单位对Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物材料做了不少基础研究工作，如南京大学、华南师范大学、复旦大学、浙江大学、厦门大学、西安交大、中国电子科技集团公司第55所等单位都做出很多成果并发表很多论文，有的申请了专利，这将对AlGaInp和GaN基的超高亮度LED发展起到很大的推动作用。另据了解，目前有6个到8个单位，即高校、研究所及合作企业，在开展大功率LED芯片的研发工作，他们开发的内容包括功率为1瓦到几瓦的LED器件，倒装芯片及封装技术等，而且将在近期内做出样品，这将加速白光照明的发展。

    超高亮及白光LED后工序有发展潜力

    国内LED产品的后工序封装能力应该说是很强的。据初步了解，国内有LED封装厂300家以上，其中很多厂家为私营企业，规模较小，分布相对集中，例如，在珠江三角洲一带，LED封装厂就超过100家，整体封装能力每年超过200亿只。国内超高亮度及白光LED，2003年封装数量估计为50亿只左右，其增长率超过50%，LED加工出口的量也很多，每年至少有几十亿只出口。

    后工序封装情况

    国内LED封装的能力较强，封装的品种也较全，可封装各种外形尺寸和不同颜色的led显示器件，包含各种单管、复合管、数码显示器、专用显示器、背光源和SMD器件等。大部分企业均可封装AlGaInp超高亮度红、橙、黄色LED，而对需要一定投入和技术支持的GaN基蓝、绿色及白光LED，只有部分实力较强的企业可以封装，总体来说，白光LED的封装技术有待提高。