从封装企业的规模来看，很多封装企业投资较少，规模偏小，以手工设备为主。封装LED的质量和一致性较差。具有一定实力的后工序封装企业，投资较多，具有一定规模，一般都配备全自动装片机、全自动压焊机、全自动封装设备、全自动测试设备，还有几家已配备SMD全套自动封装设备，这些企业封装出来的LED产品的质量、一致性和可靠性很高，是国内封装企业的主力。

    国内实力较强的企业主要包括：佛山光电、厦门华联、宁波爱米达、惠州华岗、江西联创、天津天星和江苏稳润等。另据了解，已有部分有实力的企业正在开展功率LED和白光LED封装的研发工作，并取得了一定的成果。这将为led白光照明产业的发展起到推动作用。

    LED封装的配套件

    国内为LED封装的各种配套能力也是很强的，这里指的是主要原材料和配套件，如金丝、硅铝丝、环氧树脂、银浆、支架、条带、电镀、塑料框架和各种塑料件、封装模具、各种金属件及工夹具等。据了解，这些配套企业已超过200家，主要分布在珠江三角洲和浙江省宁波市及其周边地区。

    荧光粉

    白光LED目前主要材料还有荧光粉，有用蓝光激发的黄、绿色荧光粉、红色及绿色荧光粉，还有用紫外光激发的三基色荧光粉。虽然目前广东、浙江有几个企业也在提供，但其性能和使用寿命有待提高。国内有些有实力的企业，如厦门通士达公司正在努力研发相应的产品，中科院长春物理所、北京有色院、北京大学化学系均对荧光粉做了很多工作，相信经过他们的努力一定会出现性能更好的荧光粉，为LED白光照明产业化做出贡献。

超高亮及白光LED封装存在的问题

    超高亮及白光LED封装存在3个主要问题，其一，封装企业数偏多，企业规模偏小，几个有一定实力的企业，年封装能力也只有2亿～4亿只。而只有年封装能力达到每年10亿只以上，才能参与国际市场竞争。其二，目前超高亮度LED芯片主要依靠进口，高档次、性能较好的芯片很难购进。大功率LED封装刚处于开发阶段，主要是苦于没有大功率LED芯片，很难在封装上有所突破。其三，对于封装白光LED来说，目前几种荧光粉性能有待尽快提高。

    超高亮度及白光LED热点应用领域

    由于超高亮度LED具有非常广泛的用途，特别是蓝光LED的出现，给应用面带来更丰富的内容。目前国内有几百个单位在开发、生产超高亮度LED的各种应用，热点应用主要包括以下几个主要方面:大、中、小屏幕显示器：各种广告牌、体育记分牌、金融和交通指示牌等，分为全色、三色、单色显示屏|显示器件，全国共有100多个单位在开发生产，现已成立led显示屏分会，2002年全国市场超过20亿元，几乎全部采用国产显示屏。

    汽车用灯：包含汽车内部的仪表板、音响指示灯、开关的背光源、阅读灯和外部的刹车灯、尾灯、侧灯、头灯等均在逐步采用LED显示。据报道，2001年全世界超高亮度LED在汽车上的用量占26%的份额，一部汽车可用LED芯片(或管子)200只到300只，我国汽车工业正处于大发展时期，是推广超高亮度LED的极好时机。

    背光源：主要是液晶LCD显示器上用的背光源，有白色和其他各种颜色，现阶段手机背光源用量非常大，一年要用35亿只LED芯片。据报道，全世界2001年超高亮度LED在背光源上的用量占30%的份额。目前我国手机生产量很大，而且大部分LED背光源还是进口的，对于我国LED产品来说，这也是个极好的市场机会。

    交通信号灯：主要用超高亮度红、绿、黄色LED，因为采用LED信号灯既节能，可靠性又高，所以在全国范围内，交通信号灯正在逐步更新换代，而且推广的速度很快，市场需求量很大，是个很好的市场机会。