中国加大投入LED产业

近年来，我国明显加大了对LED产业的投入。政府相关部门加大了资金投入，扶持半导体照明产业的研发和发展，如教育部投入大学的基础研究项目资金，中科院投入研究所的研发项目资金，科技部以863项目投入的研发资金，原信息产业部以电子发展基金项目投入资金，国家发改委以扩大产业化规模项目进行投入等等。许多省、市也以各种形式投入资金发展半导体照明产业，有十几个省、市将半导体照明产业作为本地区重点产业加以发展。

国内相关企业集团和私营资本近几年也积极投资半导体照明产业，有人估计投资额超过100亿元。国内LED前工序企业近年新购置MOCVD设备40台～50台，芯片制造设备几百台套，扩大企业产能。国内最大的5家LED封装企业均在近两年内投资建设新厂房，增资购置自动化封装设备。另外，由于各方投资的增加，近两年还增加了很多新进入该领域的企业。

当然，LED产业的投资风险也不容忽视。由于半导体照明产业属于高科技产业，现有上万个专利，对投资者来说，要充分了解该技术领域的专利保护和专利纠纷问题，不应随意介入，否则有可能引来国际诉讼；对于准备在LED外延生长和芯片制造领域投资的企业而言，应充分考虑其核心技术的来源，最好要有自主知识产权的核心技术，否则重复投资LED的中、低档产品，其风险较大；在市场开拓上，要充分考虑到韩国和我国台湾地区相关产品市场竞争的激烈程度，特别是我国台湾地区，其LED的技术水平较高，产量也较大，在市场竞争方面，对大陆企业形成较大的挑战。

技术、市场、政府支持缺一不可

虽然我国LED产业发展速度较快，但技术水平与国际领先水平的差距仍然较大，主要是缺乏有自主知识产权的核心技术，其产品以中、低档为主，产业化规模偏小，缺乏竞争能力。高性能LED和功率LED产品均要依赖进口，为此，对于如何加速发展LED产业，提出如下三点建议：

第一，政府应加大支持力度，增强调控能力。一方面，应重点支持国家级半导体照明研发平台建设，对分散重复的研究机构进行整合调整，真正支持有自主知识产权核心技术和创新项目的研发工作；另一方面，应该用政府引导和宏观调控的办法，对LED前工序规模偏小和有条件的后工序封装企业要引导投资、重点扶持，进行整合、合资、合并，集中资源扩大产业化规模，使企业在国际上具有一定的竞争能力。对此，可借鉴韩国和我国台湾地区的经验。

第二，应加强LED技术基础研究、开发。在LED外延、芯片制造领域，应着重提高发光的内量子效率和外量子效率，提高产品性能、稳定性、一致性和可靠性，提高产品的成品率，要有创新成果和自主知识产权的核心技术。在封装领域，应加强白光LED和功率LED封装技术的研发，主要是提高出光效率、出光均匀性、一致性，改进封装结构，提高衬底散热性能、降低热阻，提高抗光衰能力和可靠性。在配套领域，应加强LED主要原材料、配套件和制造LED的关键设备的基础研究、开发，主要是指衬底、有机源、环氧树脂、硅胶、荧光粉、驱动电路和MOCVD（金属有机物化学气相淀积）设备等等。此外，还应该加强LED的光、电、色、热学及照明参数的测试研究，并对LED光源的可靠性开展研究；同时，也应该重视LED应用产品的研发工作，要有创新意识，开发出市场需求的新产品。

第三，应扩大LED应用市场。LED产品的应用面很广，在推广应用和市场开拓上，目前要重点抓住如下三个方面：一是加强中等尺寸和大尺寸LED背光源的研发工作，该市场潜力巨大，技术上逐步成熟，要抓住时机，尽快进入市场；二是加大用于汽车上的各种LED灯和显示的研发工作，其技术已成熟，市场潜力很大，要尽快进入市场；三是加强开发半导体照明的应用，特别是开发专用照明和特种照明，该照明产品系列的技术已逐步成熟，正是开发应用的好机会，市场潜力也很大，要尽快进入市场。