技术的日新月异使高亮度LED拥有了更为广泛的应用空间，新材料和新工艺令产品性能和可靠性得到显着提升。事实证明，有机硅材料凭藉其可提高LED出光效率和减少内部热累积的优势，已经成为扩大HBLED应用的关键推动因素。有机硅是满足LED生产要求的理想选择，因为它能够提供优异的可靠性、光学净度，从而增加光亮度，让色彩更鲜艳。」

    LED芯片是一种化合物半导体芯片，它通电后即可发光。光源可通过聚光透镜或发散光透镜来控制，透镜通常由塑料或环氧树脂制成。新一代高亮度LED（HBLED）应用无铅焊料，在一定程度上可谓环保监管制度催生的产物。有机硅材料的光学净度与热稳定性在高亮度LED和高可靠性的应用中发挥着重要的作用。有机硅材料正迅速取代环氧树脂和其他有机材料，为各种LED的应用提供广泛的灌封材料、透镜材料、粘结剂、密封胶以及保护涂层产品。这些特质让有机硅材料渐渐被应用于各种快速成长的高亮度LED市场，包括车用内部照明、手机闪存模组、一般照明以及新兴的LCD背光模组等。